エレクトロニクス用途

ELECTRONICS

電子材料

スマートフォンやパソコンをはじめとする電子機器の製造では、回路形成と金属表面の保護が欠かせません。

互応化学は独自の樹脂合成技術で、次世代デバイスや新工法に対応する材料開発を目指しています。

アクリル重合技術を活かして自社合成した樹脂と光反応技術を掛け合わせて、多種多様な機能を付与した製品を開発しています。

配線形成用のエッチングレジストや表面実装用ソルダーマスクがスマートフォンや自動車部品等に採用されています。

積み上げてきたノウハウを活かし、インクジェットによる最先端デバイス開発のオンデマンド化を実現します。

金属エッチングレジストやめっきレジスト、絶縁インキやシンボルインキを取り揃えております。
各種インクジェットプリンタに対応した高性能インクをご提供しています。

耐酸性と剥離性に優れた塗膜を形成します。
片面・両面・多層プリント配線板の配線形成用途として写真現像型、紫外線硬化型、熱乾燥型の3タイプあり、ガラスや金属のエッチング加工、めっき加工にも対応します。

片面・両面・多層プリント配線板用に写真現像型、紫外線硬化型、熱硬化型の3タイプあり、様々な色や特徴の製品を取り揃えております。

屈曲性のある絶縁インキや導電性インキ等、フィルム回路向けの製品を提案します。

合成技術を活かした互応化学のアクリル樹脂は各種素材への密着性に優れ、高い透明性を有しています。
電子部品のみならず様々な用途への対応が可能です。